产品介绍
成型尺寸：≥200 × 112 × 300 mm
光源：405 nm UV LED 光源
XY分辨率：≤2560 × 1440
打印件最大重量≥10kg
打印速度： 最高：≥100 mm/ h，平均 50-60 mm/ h
层厚范围 ≤50-200 micron
带有Magic Layout功能（可轻松调整模型排布及复制模型）
切片软件:具备以下功能：抗锯齿；自动生成支撑；自动朝向；自动截面分析；轮廓补偿；倒杯口检测；抽壳；打孔；纹理生成；更小的Gcode尺寸。
设备尺寸（宽 × 长 × 高）：≤450 × 408 × 730 mm
树脂: 通用白色树脂、高解析杏色树脂、韧性2K灰色树脂、刚性3K灰色树脂、高透树脂、Raise3D快速灰色树脂、通用黑色 V1树脂、防静电(ESD)树脂等，支持第三方材料
树脂管理:自动续料，树脂液位侦测，树脂确认
RFID打印平台:记录所使用树脂的种类，以及打印、清洗、固化设置
打印平台调平：出厂预设
腔体加热:最高40℃
树脂槽：使用高透HTF膜
需厂家项目授权。
提供检测报告。
成型原理：数字光处理（DLP）
控制面板:触屏（分辨率：1920 × 720）
连接性:Wi-Fi，LAN，USB接口 × 2，实时摄像头
网络:以太网，无线802.11 b/g/n
电源输入:100-240VAC，50/60 Hz 230V @ 3.3A
建议运行环境温度:15 - 30°C，相对湿度10 - 90% ，无结露
储藏温度:-25°C至55°C，相对湿度10 - 90%，无结露
毛重≤59.4 kg、净重:≤40kg
运输尺寸：≥710 × 595 × 980 mm
切片软件部分 支持的操作系统:WINDOWS/ macOS/ LINUX
支持对文件表面进行纹理生成
具备自动截面分析功能
可以对文件进行抽壳与打孔
支持自动生成支撑
支持自动朝向
具备轮廓补偿功能
可以进行倒杯口检测
支持的文件格式:STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP